Kỷ lục của Samsung chưa phải khoản lời chung cho cả chuỗi

Ngày 8/10, Samsung Electronics công bố ước tính sơ bộ doanh thu hợp nhất quý III/2026 đạt khoảng 195 nghìn tỷ won, lợi nhuận hoạt động 107,4 nghìn tỷ won, tăng gần chín lần so với cùng kỳ năm trước. Đây là số liệu hợp nhất; Samsung chưa công bố lợi nhuận từng bộ phận và phải đến ngày 29/10 mới phát hành kết quả chi tiết. Vì vậy, chưa thể quy toàn bộ kỷ lục ấy cho HBM hay riêng khối bán dẫn. Dẫu vậy, Reuters dẫn giới phân tích nhận định bộ nhớ đóng góp phần lớn mức tăng lợi nhuận.

HBM - bộ nhớ băng thông cao - là các lớp DRAM được xếp chồng và đặt gần bộ tăng tốc AI, cho phép dữ liệu di chuyển nhanh hơn nhưng đòi hỏi quy trình chế tạo, ghép nối và kiểm thử phức tạp. Samsung cho biết doanh số HBM năm 2026 được kỳ vọng tăng hơn ba lần so với năm 2025. Cơn khát hạ tầng AI không chỉ nâng giá HBM; nó còn hút năng lực sản xuất DRAM tiên tiến, trong lúc nhu cầu NAND cho trung tâm dữ liệu và lưu trữ AI cũng tăng mạnh.

Nghịch lý xuất hiện ngay bên trong Samsung. Khối bán dẫn hưởng lợi từ giá bộ nhớ cao, còn điện thoại và điện tử tiêu dùng phải mua chính những linh kiện đang đắt lên. Reuters dẫn ước tính của giới phân tích rằng mảng di động Samsung lỗ hơn 1 tỷ USD trong quý III; đây chưa phải số liệu do doanh nghiệp xác nhận. TrendForce dự báo giá hợp đồng DRAM thông thường trong quý IV có thể tăng thêm 10–15% so với quý trước.

Micron củng cố thêm tín hiệu về một chu kỳ khan hiếm kéo dài. Hãng ghi nhận doanh thu năm tài chính 2026 đạt 133,19 tỷ USD và cho biết đã ký 26 thỏa thuận cung ứng chiến lược. Cam kết tài chính của khách hàng theo các thỏa thuận này tăng lên 32 tỷ USD; phần lớn nguồn cung HBM năm 2027 đã được thỏa thuận với mức giá tăng đáng kể. Micron dự báo cung cầu bộ nhớ và lưu trữ trong 2027–2028 còn chặt hơn năm 2026. Đây là triển vọng do doanh nghiệp đưa ra, không phải kết quả chắc chắn của thị trường.

Micron: rủi ro đình công chưa đồng nghĩa nguồn cung đã gián đoạn

Ngày 7/10, công đoàn tại cơ sở Micron ở Đào Viên (Đài Loan, Trung Quốc) cho biết 1.994 thành viên - tương đương 99% số người bỏ phiếu - đồng ý trao quyền tiến hành đình công do bất đồng về cơ chế thưởng và chia sẻ lợi nhuận. Tuy nhiên, thời điểm và hình thức đình công chưa được quyết định. Cuộc tập hợp dự kiến ngày 19/10 được công đoàn khẳng định không phải đình công.

Micron có khoảng 15.000 nhân viên tại Đài Loan; công đoàn ở Đào Viên và Đài Trung đại diện hơn 80% lực lượng lao động của hãng tại đây. Đài Loan là cứ điểm quan trọng đối với DRAM và HBM của Micron, nên một cuộc ngừng việc thực sự có thể làm nguồn cung vốn đã căng thêm bất định. Song chưa có dữ liệu công khai về thời lượng, phạm vi đình công hay lượng sản xuất có thể bị ảnh hưởng. Vì thế, không nên biến một cuộc bỏ phiếu trao quyền thành khẳng định rằng nhà máy đã dừng hoạt động.

Tranh chấp cũng phơi bày mặt xã hội của chu kỳ AI. Micron thông báo khoản thưởng tiền mặt 1 triệu Đài tệ cho nhân viên tại Đài Loan, nhưng công đoàn yêu cầu một cơ chế chia sẻ lợi nhuận thường xuyên. Lợi nhuận bộ nhớ đạt kỷ lục không chỉ làm thay đổi giá linh kiện; nó còn tạo sức ép phân phối thành quả giữa cổ đông, người lao động và khách hàng.

Với doanh nghiệp điện tử tại Việt Nam, rủi ro trước mắt không nhất thiết là “hết chip” mà có thể xuất hiện dưới dạng hạn mức phân bổ, thời gian giao hàng dài hơn, yêu cầu đặt cọc hoặc hợp đồng mua dài hạn. Một biến động lao động chưa thành hiện thực vẫn có thể khiến khách hàng tích trữ và đặt mua sớm, qua đó làm thị trường căng thêm.

Một cơn sốt, ba bảng cân đối

Không có một mức tác động chung cho mọi doanh nghiệp EMS. Nếu bộ nhớ do khách hàng cung cấp, nhà máy ít chịu rủi ro giá hơn nhưng vẫn có thể phải dừng chuyền khi linh kiện đến muộn. Nếu EMS mua trọn bộ vật tư theo hợp đồng giá cố định, phần tăng giá có thể ăn trực tiếp vào biên lợi nhuận và dòng tiền. Hợp đồng có điều khoản điều chỉnh giá giúp chuyển một phần chi phí cho khách hàng, nhưng không giải quyết được tình trạng thiếu hàng hoặc thời gian tái kiểm định một linh kiện thay thế.

Ryder Industries, doanh nghiệp EMS đang vận hành nhà máy tại Việt Nam, xem đa dạng địa điểm sản xuất, quan hệ bền vững với nhà cung cấp và khả năng phản ứng sớm trước biến động là nền tảng của sức chống chịu. Quan điểm này phù hợp với rủi ro bộ nhớ hiện nay, nhưng Ryder chưa công bố riêng mức ảnh hưởng của giá DRAM hay NAND đối với hoạt động tại Việt Nam.

Điều đó cũng lý giải vì sao lợi nhuận hợp nhất của Samsung không tự động chảy sang các nhà máy lắp ráp trong nước. Hồ sơ công khai chưa cho biết phần nào trong kỷ lục quý III được ghi nhận tại các pháp nhân Samsung ở Việt Nam. Những cơ sở sản xuất điện thoại, máy tính bảng hoặc linh kiện có thể hưởng lợi nếu tập đoàn tăng sản lượng và đầu tư; đồng thời, chúng vẫn chịu sức ép từ giá đầu vào và chính sách phân bổ bộ nhớ trong nội bộ chuỗi cung ứng.

Việt Nam có cơ hội ở “phần sau wafer”, nhưng không mặc nhiên là HBM

Tám tháng đầu năm 2026, Việt Nam nhập gần 162 tỷ USD máy vi tính, sản phẩm điện tử và linh kiện, tăng 68,3% so với cùng kỳ. Xuất khẩu toàn ngành điện tử đạt xấp xỉ 150 tỷ USD, nhưng riêng nhóm máy tính, sản phẩm điện tử và linh kiện nhập siêu khoảng 60,5 tỷ USD. Phần lớn đầu vào nhập khẩu là chip, bộ nhớ, bộ xử lý, màn hình và bảng mạch. Những con số này phản ánh một trung tâm sản xuất đang tăng tốc, đồng thời cho thấy mức độ nhạy cảm cao trước giá linh kiện quốc tế.

Cơ hội rõ nhất nằm ở đóng gói, lắp ráp và kiểm thử bán dẫn. Việt Nam đã có Intel, Amkor, Hana Micron cùng một số dự án mới. Theo hồ sơ Reuters xem xét, Samsung dự kiến đầu tư khoảng 1,5 tỷ USD cho nhà máy kiểm thử bộ nhớ tại Thái Nguyên, hướng tới vận hành từ tháng 11/2027. Dự án được mô tả tập trung vào DRAM và NAND thế hệ trưởng thành; Samsung đã từ chối bình luận về các chi tiết Reuters nêu. Vì vậy, đây chưa phải bằng chứng Việt Nam sẽ sản xuất HBM hoặc nắm khâu đóng gói tiên tiến của HBM.

Chiến lược quốc gia đặt mục tiêu đến năm 2030 hình thành ít nhất 10 nhà máy đóng gói, kiểm thử và đào tạo tối thiểu 50.000 nhân lực trình độ đại học trở lên. Cơ cấu dự kiến gồm khoảng 15.000 người cho thiết kế và 35.000 người cho sản xuất, đóng gói, kiểm thử.

Các chuyên gia nhận định đóng gói, kiểm thử đã không còn đơn thuần là công đoạn phụ trợ. Các công nghệ 2.5D, 3D, System-in-Package và tích hợp dị thể đòi hỏi kiến thức liên ngành về điện tử, vật liệu, cơ học, độ tin cậy và tự động hóa. Nhu cầu nhân lực vì vậy không thể được giải quyết chỉ bằng việc đổi tên chương trình đào tạo hoặc tăng nhanh chỉ tiêu tuyển sinh.

Muốn hưởng lợi thực chất từ làn sóng AI, Việt Nam phải dịch chuyển khỏi mục tiêu “có thêm nhà máy” sang năng lực đo lường được: tỷ lệ kỹ sư Việt Nam đảm nhiệm tối ưu quy trình và phân tích lỗi; số doanh nghiệp nội địa cung cấp vật liệu, thiết bị, phần mềm kiểm thử; năng lực quản trị tỷ lệ thành phẩm; số dự án R&D và bằng sáng chế được tạo ra tại Việt Nam. Kim ngạch xuất khẩu lớn nhưng bộ nhớ, máy móc và quyền định giá vẫn nằm ngoài lãnh thổ sẽ chỉ làm quy mô sản xuất tăng nhanh hơn giá trị giữ lại.

Đừng để cơ hội đầu tư che khuất rủi ro đầu vào

Các nhà lắp ráp cần phân loại bộ nhớ theo mức độ sống còn đối với từng sản phẩm, thay vì áp một mức tồn kho cho toàn bộ danh mục. Linh kiện khó thay thế nên được gắn với nguồn cung thứ hai, quy trình kiểm định trước và điều khoản giá minh bạch. Bộ phận tài chính phải tính cả chi phí đặt cọc, tồn kho và tỷ giá, không chỉ nhìn vào đơn giá mua.

Về dài hạn, Việt Nam cần nối nền tảng EMS với bán dẫn bằng những công đoạn có hàm lượng kỹ thuật cao hơn: thiết kế để kiểm thử, phân tích lỗi, kiểm định độ tin cậy, quản trị nhiệt, tự động hóa phòng sạch và đóng gói tiên tiến. Đây mới là cầu nối giúp kinh nghiệm lắp ráp điện tử chuyển thành năng lực bán dẫn, thay vì hai hệ sinh thái tồn tại cạnh nhau.